IGF-Nr.: 21.681 N / Einsatz des Kommunikationsstandards OPC UA in der klebtechnischen Fertigung

Produktinformationen

Digitale Datenakquise durch Sensoren und Maschinenkommunikation über Netzwerke werden von Misch- und Dosieranlagenherstellern eingesetzt. Dabei kommen jedoch proprietäre (herstellereigene) Protokolle zum Einsatz, welche für verschiedene Sensor-, Systemlieferanten und Endkunden spezifisch formuliert werden müssen und sehr unflexibel sind. Die Verwendung einer offenen, herstellerübergreifend und frei von Schutzrechten nutzbaren Kommunikationsstruktur ist für KMU der Schlüssel zur Entfaltung ihrer Innovationskraft.
Die Open Platform Communication Unified Architecture (OPC UA) ist eine solche Kommunikationsstruktur mit hoher Bedeutung in der Industrie 4.0. Die Companion Specification (CS) erweitern diese Kommunikationsstruktur und definieren Standards für eine spezifische Technologie.
Das Vorhaben Kleben 4.0 kann aus formalen Gründen keine CS für die Klebtechnik erstellen. Kleben 4.0 unterstützt aber die Standardisierung und erstellt eine vorbereitende exemplarische CS für die Klebtechnik auf Basis einer wissenschaftlichen Vorgehensweise. Methodisch werden hierzu im Forschungsvorhaben wissenschaftlich fundiert ein Mindestwortschatz und eine Semantik abgeleitet. Zur Erprobung werden
Demonstratoren in den Forschungseinrichtungen aufgebaut und betrachtet. Die Verwendung der CS in den unterschiedlichen Demonstratoren ermöglicht die Verifikation der CS auf Vollständigkeit, Anwendbarkeit und Effektivität. So können Lücken oder Redundanzen in der Sprachgestaltung aufgezeigt werden und entsprechende
Anpassungen erfolgen.
Das langfristige Ziel dieses Vorhabens ist es, die Klebtechnik in die Industrie 4.0 zu integrieren. Die Ergebnisse und der Erkenntnisgewinn wird die bereits durch den DVS AG V 8.1 angestoßene Entwicklung des Standards durch das Vorhaben ergänzen und optimieren und stehen den KMU direkt zur Verfügung. Hierdurch werden die Einstiegshürden in die Industrie 4.0 für KMU im Bereich der Anlagenhersteller und Anwender gesenkt u. deren Innovationskraft gesteigert.

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 593

Erscheinungsdatum

August 2023

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

78

Verfügbare Downloads: