IGF-Nr.: 17.941N / Erhöhung der Lötsicherheit beim Einsatz mikro- und niedrig Ag-legierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen

Produktinformationen

Mit Einführung der EG-Richtlinie 2002/95/EG wurde die Verendung von Gefahrstoffen in Elektrogeräten und Bauteilen geregelt. Die Folge war eine Umstellung im Weichlötprozess von bleihaltigen Loten auf bleifreie Lote.
Elektronische Baugruppen werden in einem komplexen Herstellungsprozess gefertigt. Die wesentlichen Prozessschritte zum Aufbau eines Produkts sind Lotauftrag, Bauteilbestückung und Löten und werden überwiegend in einem kombinierten Prozess auf Reflow- und anschließendem Wellen- oder Selektivlöten verarbeitet.
Ziel des Vorhabens ist es, die Lötsicherheit beim Einsatz mikro- und niedrig Ag-legierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erhöhen, indem ein Prozessfenster für die Verarbeitung mittels Reflow-Löten definiert wird.
Der innovative Beitrag liegt in der Weiterentwicklung des Reflow-Lötverfahrens durch die systematische Untersuchung des Zusammenhanges von Prozessparametern im Grenzbereich und der daraus resultierenden Lötsicherheit bei der Verwendung mikrolegierter und niedrig Ag-legierter Lotpasten.
Es wird eine deutliche Verbesserung der Produktqualität und eine Kostenreduktion im Fertigungsprozess erwartet. Dies erhöht die Wertschöpfung und festigt die Marktposition insbesondere von KMU. Erhöhte Verfahrenssicherheit und damit verbunden erhöhtes Vertrauen in das Fertigungsergebnis verstärkt die Kundenbindung und damit die Wettbewerbsfähigkeit der KMU. Dadurch öffnen sich KMU neue Märkte als Fertigungsdienstleister.
Die Qualifizierung kann ein KMU jedoch nicht aus eigener Kraft realisieren, sehr wohl dagegen die Implementation in die eigene Prozessumgebung. Daher sind die Ergebnisse für KMU besonders wichtig und werden sehr wahrscheinlich schnell industriell umgesetzt.

ISBN

978-3-96870-315-2

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 316

Erscheinungsdatum

November 2015

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

74