IGF-Nr.: 17.456N/ Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen

Produktinformationen

Kleben ist eine Schlüsseltechnologie zur Montage in Mikrosystemtechnik (MST) und Elektronik. Dabei kommt im Wesentlichen der Prozessablauf Klebstoffapplikation, Positionierung der Teile, Aushärtung zur Anwendung. In optischen, mechanischen und HF-Anwendungen der MST ist eine Positioniergenauigkeit im Mikrobereich notwendig. Obwohl in der Aufbau- und Verbindungstechnik Kleben eines der wichtigsten und vielseitigsten Verfahren darstellt, gibt es bislang kaum industr. Anwendungen, die Self-Assembly systematisch nutzen.
In dem Vorhaben soll ein neuer Fertigungsprozess entwickelt werden, in dem Bauelemente der Mikrosystemtechnik durch elektrostatisch gesteuerte Selbstjustierung positioniert und anschließend in situ durch einen strahlungshärtenden Klebstoff fixiert werden. Das Verfahren nutzt Hilfsstrukturen, mit denen die Selbstjustierung durch elektrostatische Kräfte über kapazitive Strukturen auf Chip und Substrat gesteuert werden kann. Dabei wird die externe Manipulationseinrichtung durch im Dünnfilmprozess photolithographisch hergestellte Justagestrukturen ersetzt. Der viskose Klebstofffilm dient dabei der beweglichen Lagerung und die elektrostatischen Kräfte dienen dem Antrieb der Bauteile. Teilziele des Vorhabens sind:
Selbstorganisation und elektrostatische Steuerung bei der hochgenauen Bauteilmontage
Fixierung der vorjustierten Bauteile durch lokale Aushärtung von Klebstoffen mit Hilfe von Strahlung.
KMU sollen die Ergebnisse wie folgt wirtschaftlich nutzen:
Ihnen steht ein wirtschaftlicher Fertigungsprozess für die Präzisionsmontage ohne die Verwendung kapitalintensiver Gerätschaften zur Verfügung. Der Prozess stellt auch gegenüber der Handmontage eine wesentliche technische Verbesserung dar. Damit können die Unternehmen hoch genaue Mikrosysteme zu verringerten Kosten herstellen. Aufgrund der Regelungsmöglichkeit sind geringerer Ausschuss und reduzierte Kosten für Fehlerbeseitigung und Nacharbeit zu erwarten.

ISBN

978-3-96870-274-2

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 275

Erscheinungsdatum

Dezember 2014

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

56