IGF-Nr.: 16.672N / Chipcrack - Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei Vereinzelung

Produktinformationen

Forschungsziel ist die Darstellung eines Prozesses zur Verminderung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Beschädigungen bei der Vereinzelung. Ein neues, bruchmechanisches Konzept soll beispielhaft zur Prognose des Bruchrisikos  von  Halbleiterbauelementen evaluiert und implementiert werden.
Schwerpunkt des Vorhabens ist die methodische Untersuchung und Modellierung der Rissentstehung in Bare-chip-Aufbauten. So sollen für KMU-relevante Aufbauformen Regeln für Konstruktion, Materialauswahl, Fertigungsprozessführung und qualitätssichernde Maßnahmen abgeleitet und verifiziert werden.
Erstes Teilziel ist dabei die Modellierung von Mikrodefekten, die zur lokalen Überlastung und zum Ausfall führen. Die Methode kombiniert Simulationen mit statistischen Ansätzen der Festigkeitsanalyse. Die nötige Kalibrierung der Prognosen soll dabei an definiert hergestellten Defektstrukturen erfolgen. Im Hinblick auf Lösungswege zur Vermeidung kritischer lokaler Defekte
in den Aufbauten  werden Prozessierungsmethoden der MST hinsichtlich ihres Einflusses auf die Defekte erprobt. Darüber hinaus wird geprüft, inwieweit eine zerstörungsfreie Prüftechnik und Inspektion der Defekte möglich.
Mit den Forschungsergebnissen wird die Ausfallrate von Produkten der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik deutlich gesenkt. Damit können zudem die Qualitätsprobleme bei der Herstellung von Halbleiter-Bauelementen gelöst und die Ausfallrisiken der Halbleitersystemen, die durch Brüche und Rissbildung in spröden Materialien oft phasenweise und meist nicht nachweisbar entstanden sind, verringert werden.
Am Ende des Vorhabens stehen Arbeitsblätter und technische Anleitungen zur Verfügung. Diese können in vielen Fachgebieten wie dem Maschinen- und Fahrzeugbau, der Elektro- sowie der Automatisierungstechnik und deren Wirtschaftszweigen eingesetzt werden. Deshalb ist die Anzahl der potenziellen Nutzer sehr hoch.

ISBN

978-3-96870-236-0

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 237

Erscheinungsdatum

Dezember 2012

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

46