IGF-Nr.: 16.174N / Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik

Produktinformationen

Selektivlötverfahren werden bei Baugruppen-Konstruktionen mit beidseitiger SMD-Bestückung und einzelnen THT-Bauteilen wie Steckverbindern, Leistungsrelais und Elkos eingesetzt. Der Vorteil nur die Stellen mit Lot zu berühren und zu erwärmen, an denen Lötstellen erzeugt werden sollen wird zum Nachteil für die Übertragung der Lötwärme, die verfahrensbedingt über einen kleinen Querschnitt und lokal begrenzt eingebracht wird. Ein verringertes Prozessfenster für bleifreies Lot und hoher Wärmebedarf bei Baugruppen der Leistungselektronik mit Dickkupfer-Flächen und -leiterbahnen bringt bei ungenügender Lötwärme unzureichende Lötergebnisse oder bei zu hoher Löttemperatur Beschädigung von Leiterplatten oder Bauteilanschlüssen.
Im Vorhaben sollen systematische Untersuchungen zur Temperatur-Zeit-Führung durchgeführt und durch thermische Simulation komplexer Testvehikel mit Wärmesenken beschrieben und nachvollzogen werden. Mittels Miniwelle, Laser, und Kolben werden Flussmittelanwendung, Vorwärmung, Haltezeiten, und Löttemperaturen an definierten Konstruktionselementen variiert und Prozessgrenzen ermittelt. Die Lötergebnisse werden mittels Röntgendurchstrahlung und metallographischer Querschliffe qualifiziert.
Ziel sind Richtlinien in Form eines konstruktions- und verfahrensspezifischen Kataloges der Prozessfenster, mit Bildern der Lötstellenqualität und Kennlinien des Temperatur-Zeitverhaltens, um die Eignung einer Kombination aus Verfahren und Prozess einzuschätzen.
Vorteil insbesondere für KMU ist die Abstimmung auf den eigenen Maschinenpark, und die Verringerung eigener Versuche, aber auch die Arbeitsvorlage zur Durchführung eigener Messungen um optimale Lötstellen ohne thermische Schäden zu erreichen. Beide Forschungsstellen demonstrieren die Umsetzung der erarbeiteten Richtlinien in ihren Seminarveranstaltungen. Vermittelt werden Simulation und Praxis der Messverfahren und Prozessparameter-Einstellung an den Lötanlagen, die auch im Projekt verwendet wurden.

ISBN

978-3-96870-204-9

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 205

Erscheinungsdatum

Juli 2011

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

96