IGF-Nr.: 16.173N / Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Kleb- und Dichttechnik

Produktinformationen

In zahlreichen Anwendungen müssen elektronische Bauteile und/oder Sensoren gegen Umwelteinflüsse, insb. gegen Feuchtigkeit, abgedichtet werden (z.B. Gehäuseklebung). Besonders schwierig kann sich dies gestalten, wenn die Aufgabe des Bauteils oder Sensors einen gewissen Zugang zur Umwelt, beispielsweise über optische oder elektromagnetische Signale, benötigt.
Ziel ist es, die Barrierewirkung gegenüber Feuchte und die Medienbeständigkeit UV-aktivierbarer Klebstoffe durch Modifikation mit Füllstoffen entscheidend zu verbessern. UV-aktivierbare Klebstoffe bieten die Möglichkeit, die Klebungen bei Raumtemperatur schnell zu fixieren. Die vollständige Aushärtung erfolgt ebenfalls bei Raumtemperatur. Dafür ist keine weitere Belichtung notwendig. Die klebtechnischen Fertigung kann flexibler gestaltet und die Kosten senket werden. Der wissenschaftliche Anspruch besteht in der richtigen Wahl der Füllstoffe, der Anpassung der Füllstoffoberfläche an den Klebstoff, der Ausarbeitung einer geeigneten Dispergiermethode und dem Nachweis der geforderten Endeigenschaften. Wichtigste Messkriterien sind die schnelle Anhärtung während der Belichtung, die vollständige Aushärtung während der sogenannten Schattenhärtung und die verbesserte Barrierewirkung des modifizierten Klebstoffes. Der modifizierte Klebstoff wird an einem Demonstrator getestet, der gemeinsam mit dem Projektbegleitenden Ausschuss definiert wird. Zurzeit gibt es keine gefüllten UV-aktivierbaren Klebstoffe am Markt.
Die Ergebnisse dieser Untersuchungen werden einen Beitrag zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit insbesondere im Bereich Mikroverbindungstechnik, in dem viele KMU’s aufgestellt sind, liefern. Der Einsatz UV-aktivierbarer Klebstoffe hat das Potential, die Kosten der klebtechnischen Fertigung zu senken.
Ergänzend kann darauf verwiesen werden, dass von den Ergebnissen sowohl die späteren Lieferanten der Kleb- und Dichtstoffe als auch andererseits die Hersteller von Elektronikkomponenten Nutzen ziehen können.

ISBN

978-3-96870-203-2

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 204

Erscheinungsdatum

Januar 2012

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

106