IGF-Nr.: 15.442N / Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik

Produktinformationen

Die RFID-Technik (Radio Frequenz Identification) wird derzeit aufgrund der noch zu hohen Herstellkosten nicht zur Kennzeichnung von Massenprodukten eingesetzt. Die Höhe der Herstellkosten liegt im derzeitigen Herstellprozess begründet. Im Hinblick auf den steigenden Bedarf u.damit auf steigende Stückzahlen ist der Bondingprozess, wie er derzeit angewendet wird, aus techn.u.wirtschaftl.Aspekten für eine "High volume production" nur bedingt geeignet. Die mangelnde Ausbringung u.d.noch zu geringe Prozesssicherheit aber auch die teure Investition des Bonding-Prozessschrittes verhindern die Herstellung der Smart-Label direkt i.d.mittelständisch geprägten Druckindustrie.
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer neuartigen bzw. optimierten Verbindungstechnik von Silizium-Chips zur Trägerfolie bei der Herstellung von Smart-Labels. Es werden dabei drei Ansätze verfolgt. Ein Ansatz beschäftigt sich mit ACA-Schmelzklebstoffen, die auf die Trägerfolien (Antennen) vorappliziert werden, ein zweiter Ansatz beschäftigt sich mit ACA-Schmelzklebstoffen, die auf die eingesetzten Chips vorappliziert werden und der dritte Ansatz hat zum Ziel, vorapplizierbare ACA-Klebstoffe auf den Wafer aufzutragen, auf dem die Chips für die RFIDs prozessiert werden. Hierzu werden im Vorhaben die dazugehörigen Klebstoffe und Prozesse (Klebstoffauftrag, Handhabung der Bauteile und Montage der Bauteile auf die Trägerfolie) entwickelt. Die gewonnenen Ergebnisse werden im Rahmen einer Musterfertigung von Smart-Labels umgesetzt.
Mit der Umsetzung der erwarteten Forschungsergebnisse kann der eigentliche Bestückungsprozess der Chips deutlich vereinfacht und die Kosten in diesem Prozessschritt gesenkt werden. Hierdurch können RFIDs kostengünstig hergestellt und somit für einen großen Nutzerkreis interessant werden. Davon profitieren hauptsächlich KMU. KMU-Nutzer kommen aus dem Umfeld Klebstoffe, Etiketten, Labels, Spezialdruck und Anlagenbau.

ISBN

978-3-96870-154-7

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 155

Erscheinungsdatum

Mai 2010

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

144