IGF-Nr.: 15.244B / Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB-Technik

Produktinformationen

Das Vorhaben hat die Qualifizierung chemisch auf Leiterplatten-Kupfer abgeschiedener Silberschichten für die Chip-on-Board-Technik zum Ziel. Die Untersuchungen sollen den wissenschaftlichen und praktischen Nachweis der Anwendbarkeit dieser Schichten für das Golddrahtbonden als Alternative zum Bonden auf chemisch Nickel /(Pd)/Au unter Einhaltung der industrieüblichen Standards erbringen. Chemisch abgeschiedenes Ag stellt sich gegenwärtig als eine sehr hochwertige und kostengünstige Ergänzung des Spektrums an verfügbaren Leiterplattenmetallisierungen dar. Diese Schicht ist aus metallurgischer Sicht als Universal-Metallisierung sowohl für Flip-Chip- als auch für Chip-on-Board-Technik , für das bleifreie Löten von SMD-Bauelementen und für das Chipkleben und- Löten geeignet und verspricht in der Zukunft eine Anwendung durch KMU in wirtschaftlich relevanten Dimensionen. Dies ist durch Marktanalysen und Trendeinschätzungen nachgewiesen. Im Vorhaben sollen alle gegenwärtig noch offenen Fragen beantwortet werden, die die Bondeignung der Ag-Schichten betreffen (Schichtdicke, Abscheidebedingungen, Oberflächencharakterisierung, Lagerbedingungen etc.) und es werden für die Leiterplattenhersteller daraus Lieferbedingungen abgeleitet, es werden optimale Bondparameter erarbeitet, umfangreiche Zuverlässigkeitsuntersuchungen einschließlich der üblichen beschleunigenden Belastungstests durchgeführt und die Ergebnisse in zwei fertigungsnahe Demonstratoren überführt. Die den Kern der Untersuchungen darstellenden Bondarbeiten werden auf Halb- und Vollautomaten durchgeführt, um die Überführbarkeit der Ergebnisse in KMU auf jeden Fall zu gewährleisten. Ergänzt werden die Arbeiten um Untersuchungen zum Cu-Drahtbonden, zum Chipkleben- und Löten und zur hermetischen Umhüllung (GlobTop). Ein sehr repräsentativ zusammengesetzter Projektbegleitender Ausschuss aus Industrievertretern stellt sicher, dass die erzielten wissenschaftlichen Ergebnisse stets den notwendigen Praxisbezug haben.

ISBN

978-3-96870-140-0

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 141

Erscheinungsdatum

Juni 2009

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

100