IGF-Nr.: 14.819N / Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik

Produktinformationen

Premolded Packages werden zunehmend als multifunktionelle Elektronikgehäuse eingesetzt. Die spritzgegossenen Bauteile sind aufgrund der geringen Adhäsion zwischen Metall und Kunststoff nicht hermetisch dicht und müssen daher zumeist mit Silikon vergossen werden.                               Ziel des Vorhabens ist es daher, durch geeignete lokale Behandlung mit Methoden der Mikrosystemtechnik  die kritische Schwachstelle, nämlich die Grenzfläche der integrierten Metallstruktur zum Polymer zu verstärken und abzudichten. Dadurch soll die Hermetizität der Gehäuse signifikant verbessert werden. Die Langzeitbeständigkeit von Bauteilen soll unter repräsentativen Anwendungsbedingungen z.B. der Automobilelektronik nachgewiesen werden. Dieses Ziel soll durch eine Verbesserung der Anbindung des spritzgegossenen Kunststoffkörpers an die integrierten Metalldurchführungen erreicht werden. Hierzu werden lokale Oberflächen-Vorbehandlungen untersucht, die die Haftfestigkeit über eine stabile chemische Anbindung verbessern, eine selektive Behandlung der Oberflächen erlauben sowie einfach, kostengünstig und zum Fertigungsablauf für Premolded Packages kompatibel sind.
Die Ergebnisse des Vorhabens können durch den Wegfall von Slikonverguß zu einer beträchtlichen Verminderung der Herstellkosten und zu einer einfacheren Entsorgung führen. Die  Ergebnisse werden darüber hinaus die Zuverlässigkeit der Gehäusebauform verbessern.  Sie sind vor allem für KMU von grosser wirtschaftlicher Bedeutung, da sie in der Mechatronik und Sensorik breite Anwendung finden können. In diesen Märkten sind KMU sehr stark vertreten.
Eine Umsetzung der Ergebnisse wird durch die Einbeziehung von Herstellern und Anwendern der Gehäusetechnologie gefördert.

ISBN

978-3-96870-122-6

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 123

Erscheinungsdatum

August 2008

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

38