IGF-Nr.: 14.428N / Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien

Produktinformationen

Das Thema des Vorhabens ist dem Bereich des Packaging mikroelektronischer Komponenten zuzuordnen.
Die Steigerung der Integrationsdichte mikroelektronischer Komponenten verlangt zunehmend auch eine weitergehende Miniaturisierung der Kontaktgeometrien für die Verbindungen nach außen. Dies erfordert die Entwicklung angepasster Technologien und Materialien. Zusätzlich muss die Technik zur Qualifizierung der Mikroverbindungen an die neuen Dimensionen angepasst oder sogar neu entwickelt werden. Die heute vorliegenden Normen sind für diese Anforderungen nicht ausgelegt.
Ziel des Vorhabens ist die Überarbeitung etablierter und die Entwicklung neuer mechanischer Prüfverfahren für Mikroverbindungen mit extrem verkleinerten Geometrien. Das Forschungsthema hat eine hohe wirtschaftliche Bedeutung für KMU’s.
Die Forschungsergebnisse fließen in unterschiedliche Fachgebiete ein. Mechanische Prüfverfahren sind bei KMU's für das Qualitätsmanagement von Mikroverbindungen ausschlaggebend. Die Vorhabenergebnisse stellen einen wesentlichen Beitrag für das Qualitätsmanagement, als Grundlage für eine hochwertige und zuverlässige Produktion, dar. Damit trägt das Vorhaben zur Steigerung der Leistungsfähigkeit und Wettbewerbsfähigkeit von KMU’s bei.
Die beabsichtigte Umsetzung der angestrebten Forschungsergebnisse erfolgt zum einen über die Erstellung eines neuen DSV-Merkblatts, welches allgemein zugänglich gemacht wird. Zum anderen über Veröffentlichungen der Ergebnisse in relevanten Fachzeitschriften, in Veranstaltungen, in Fachausschüssen und über die unmittelbare Umsetzung durch die projektbegleitenden Ausschuss vertretenen Firmen.
Durch die geplanten Maßnahmen ist die Umsetzung der Ergebnisse in KMU’s gewährleistet.

ISBN

978-3-96870-105-9

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 106

Erscheinungsdatum

April 2007

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

72