IGF-Nr.: 14.427N / Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppen

Produktinformationen

Löten ist praktisch das einzige relev.Verfahren zur Montage v.Leistungsbauelementen wie IGBT, Leitungs-MOS u.bipolaren Transistoren in gehäuster u.ungehäuster Bauform. SMD-Leistungsbauelemente werden i.d.R. durch eutektische SnPb-Basislote aufgelötet, sog.Bare Chips dagegen häufig mit Pb-Loten. Die Verwendung dieser beiden bleihaltigen Lote wird voraussichtl. Ab 2006 gesetzlich verboten. Dies macht es erforderlich zur Substitution bleifreie Lotwerkstoffe f.d. Leistungselektronik zu qualifizieren.
Forschungsziel ist die Darstellung eines robusten Auslegungs- und Fertigungsprozeß zur Montage von Leistungsbauelementen mit Hilfe von bleifreien Loten. Ein Teilziel ist die Identifikation der relevaten Einflußgrößen des Lötprozesses und der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die Lebensdauer. Weiterhin soll ein Versagensmodell für bleifreie Lote erstellt werden, auf dessen Basis vom Anwender die Zuverlässigkeit bei anderen Aufbauformen oder Belastungen mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode abgeschätzt werden kann.
Der Übergang zum bleifreien Löten ist aufgrund novellierter Gesetze unumgänglich, für viele kmU sind jedoch umfangreiche technologische Untersuchungen zur Sicherung der Löttechnologie nicht durchführbar. Mit den zu erwartenden Ergebnissen können kmU schneller und effizienter die Konstruktion und die Fertigungsprozesse optimieren, wodurch Kosten gespart und die Wettbewerbsfähigkeit erhöht werden können. Das Vorhaben besitzt deshalb eine hohe wirtschaftliche Bedeutung für kmU.
Der Transfer der Ergebnisse soll über eine Verfahrensanleitung zur Auslegung von zuverlässigen Leistungsbaugruppen mit bleifreien Loten in Verbindung mit den dazu notwendigen Basisdaten erfolgen. Somit kann der Hersteller von Power-Baugruppen bereits bei der Konstruktion die Zuverlässigkeit abschätzen und die Aufbau- und Verbindungstechnik optimieren.

ISBN

978-3-96870-104-2

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 105

Erscheinungsdatum

Juli 2007

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

78