IGF-Nr.: 13.821N / Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip Scale Packages

Produktinformationen

Forschungsziel ist die Ermittlung von Daten zur Zuverlässigkeit von CSP-Baugruppen bei typischen thermischen Belastungen und Verwendung bleifreier Lote sowie die Identifikation von Einflußgrößen auf die Zuverlässigkeit. Weiteres Ziel ist die Erstellung eines Zuverlässigkeitsmodells für CSP, mit dem die Lebensdauer bei verwandten, neuen CSP-Bauformen oder anderen Belastungen, ausgehend von den existierenden Zuverlässigkeitsdaten abgeschätzt werden kann. Die Untersuchung der Zuverlässigkeit der CSP-Technologie soll exemplarisch an  CSP-Bauformen erfolgen, die repräsentativ für bestimmte CSP-Familien sind. Ergebnis dieses Teils der Untersuchungsprogramms sind quantitative Angaben zur Zuverlässigkeit, angegeben als Zahl der Zyklen bis zum Ausfall (Verteilungskurve) sowie Informationen zum Schädigungsverlauf und Ausfallort. Um die Übertragbarkeit der Ergebnisse auf Varianten der CSP zu gewährleisten, ist aber eine begleitende Untersuchung und Modellbildung notwendig.
Hersteller von Baugruppen der Mikroelektronik, Sensorik und Mikrosystemtechnik sind vorwiegend kleine und mittlere Unternehmen, von denen Baugruppen mit modernen Bauelementen und zunehmend in bleifreier Lottechnologie erwartet werden, die aber in der Regel nicht in der Lage sind, umfangreicher Technologieuntersuchungen durchzuführen. Für diese Unternehmen werden die Ergebnisse dieses Projektes eine wertvolle Hilfe sein.
Im Vorhaben sind umfangreiche Maßnahmen zur Umsetzung der Forschungsergebnisse geplant (Veröffentlichungen, Beiträge auf Tagungen, Seminaren und Kolloquien). Der Schwerpunkt der Umsetzung liegt in der intensiven Zusammenarbeit mit dem gut zusammengesetzten Projektbegleitenden Ausschuss.

ISBN

978-3-96870-091-5

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 92

Erscheinungsdatum

Mai 2007

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

134