DVS Forschungsvereinigung, Band: 75

IGF-Nr.: 13.636N / Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbundwerkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit

Artikel-Nr.: 170184

ISBN: 978-3-96870-074-8

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Produktinformationen

Forschungsziel ist die Bereitstellung einer bei KMU industriell einsetzbaren Bondtechnologie mit neuen, thermomechanisch verbesserten Drahtwerkstoffen für Anwendungen in Leistungselektronik und Mechatronik. Die hiermit kontaktierten Schaltungen sollen eine signifikant verbesserte Lebensdauer bei Wechselbelastung aufweisen. Als Voraussetzung für die breite Anwendung neuer Bonddrähte ist es notwendig, dass derartige Materialien Anwendern kommerziell zugänglich gemacht und qualifiziert werden. Dies erfordert sowohl den Aufbau einer geeigneten Herstellungstechnologie als auch den Nachweis ihrer fügetechnischen Verarbeitbarkeit und überlegenen Zuverlässigkeit an repräsentativen Produktmustern.
Die Forschungsergebnisse werden dazu dienen, Produkte der Leistungselektronik oder Mechatronik, bei denen KMU eine starke Marktposition besitzen, signifikant zu verbessern. Dies betrifft Schlüsselgrößen wie die Belastbarkeit und Lebensdauer. Hierdurch sind Baugruppen in Anwendungsfeldern einsetzbar, die mit der kostengünstigen Drahtbondtechnik bisher nicht realisierbar waren oder aufwendige Kühlungsmaßnahmen erforderten. Somit können für KMU neue Marktsegmente erschlossen bzw. die Herstellkosten vermindert werden. Das Vorhaben kann so  die Marktsituation der in der Mechatronik aktiven KMU zu verbessern.
Zur Sicherstellung der Umsetzung bei KMU ist  die Zusammenarbeit mit einem kompetenten Hersteller von Bonddrähten geplant. So sind die erarbeiteten Verfahren gemeinsam in industrielle Prozesse umzusetzten, wie Drahtherstellung und Bondverfahren. Speziell KMU können so mit moderatem F&E-Aufwand die gängigen Qualitätskriterien einhalten. Der Transfer der Ergebnisse soll auch mit Hilfe von Standardmethoden, d. h. durch Publikation in Fachzeitschriften, Beiträge auf Tagungen und Seminaren erfolgen um die Anwender vom geringen Risiko der neuen Bondtechnologie zu überzeugen.

ISBN
978-3-96870-074-8
Reihe
DVS Forschungsvereinigung,
Band
Band: 75
Erscheinungsdatum
Mai 2006
Bindung
E-Book im PDF Format
Seiten
76
 
 
 
 

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