IGF-Nr.: 13.593N / Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung

Produktinformationen

Bei dem Vorhaben handelt es sich um die Fortsetzung zu FV-Nr. 11468.
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer Methode zur experimentellen Untersuchung und modellmäßigen Beschreibung des thermomech.Klebschichtverhaltens und -versagens bei Langzeitbeanspruchung mit zeitraffenden Verfahren v.Klebverbindungen der Mikroelektronik. Der Schwerpunkt soll auf die thermische u.mechanische zyklische Beanspruchung gelegt werden, die ihre Auswirkung in der sog. Kriechermüdung d.Werkstoffs zeigt. Mit den experimentellen und theoretischen Ergebnissen soll die numerische Simulation von realen SMD-Anwendungen der Mikroelektronik unter realen Bedingungen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Bauteile erreicht werden.
Kleine und mittlere Unternehmen aus dem Bereich der Mikroelektronik sind oft junge Firmen, die mit innovativen Produkten für die Messtechnik oder Komponenten für die Informations-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik auf den Markt kommen. Die internationale sehr hohe Wettbewerbssituation fordert jedoch kurze Entwicklungszeiten der Produkte. Daher müssen schnelle Entwicklungsmethoden und Fertigungsverfahren bereitgestellt werden, die zu einer hohen Zuverlässigkeit der Produkte führen. Die Vorteile der Klebtechnik als innovative Fügetechnik können jedoch nur dann genutzt werden, wenn auch die Frage nach der Zuverlässigkeit der Verbindungstechnik, insbes.bei wechselnder thermomechanischer Langzeitbeanspruchung, beantwortet werden kann.
Hinausgehend über die üblichen Publikationen können die Forschungsergebnisse durch die Zusammenarbeit mit den Softwarehäusern im PA und einen Arbeitskreis zur Berechnung und Auslegung geklebter Stahlbauteile, der unter Führung der Studiengesellschaft Stahlanwendung e.V und drei weiteren AiF-Forschungsvereinigungen gebildet wurde, in die kmU transferiert werden.

ISBN

978-3-96870-069-4

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 70

Erscheinungsdatum

August 2006

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

94