IGF-Nr.: 13.554B / Sicherung der Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter direkt wafergebondeter mikromechanischer Sensoren

Produktinformationen

Mikromechanische Sensoren und Aktuatoren, gefertigt mit Verfahren der Silitiumtechnologien, wurden in den letzten Jahren zunehmend in die industrielle Massenfertigung überführt. Zu den Anwendungsbeispielen zählen im Automobilbereich Bescheunigungs- und Drehratensensoren für den Insassenschutz (zB. Airbag für Front- und Seitenaufprall) und die Kontrolle des Fahrverhaltens (ESP, roll over), sowie Drucksensoren für die Motorensteuerung und Sitzbelegungserkennung. Im medizintechnischen Gebiet werden u.a. Mikropumpen und -düsensysteme für die Dosierung und Analytik hergestellt. Im Vorhaben ist daher zunächst auf die Entwicklung von Prüfverfahren und Bewertungskriterien gerichtet, die unabhängig von der eingesetzten Bondtechnologie und dem Bauteildesign für die Sicherung der Qualität, Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter direkt wafergebondeter Bauteile anwendbar sind. Im Rahmen des Vorhabens sollen die dabei entwickelten Methoden speziell für die Weiterentwicklung der Technologie des Niedertemperatur-Waferbondens getestet, qualifiziert und eingesetzt werden. Im Mittelpunkt steht dabei die Entwicklung neuer bondbarer Materialkombinationen, die Integration der neuen Bondverfahren in bestehende Gesamttehnologien, die Entwicklung stabiler Fertigungsprozesse bis hin zur Definition eines Standardprozesses und die Technologieoptimierung hinsichtlich der Ausbeute in der Fertigung, der Sicherung der Zuverlässigkeit der Produkte sowie der Kostensenkung im Gesamtprozess.
Die Entwicklung von Technologien zur Herstellung zuverlässiger mikromechanischer Sensoren und Aktoren erweitert die technologischen Möglichkeiten der Mikromechanik deutlich und ermöglicht die Umsetzung intelligenter Produktideen, wie sie häufig in kleinen und mittelständischen Unternehmen geboren werden und unterstützt die Ausgründung innovativer Unternehmen aus Instituten und Universitäten.

ISBN

978-3-96870-067-0

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 68

Erscheinungsdatum

Dezember 2004

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

40