IGF-Nr.: 13.485N / Qualifizierung des Reflowlötprozesses zur Verarbeitung von THT-Bauteilen

Produktinformationen

In vielen elektronischen Produkten werden auch zukünftig mischbestückte Baugruppen zum Einsatz kommen. Allerdings nimmt der Anteil an Durchsteckbauteilen kontinuierlich ab. Teilweise werden Baugruppen produziert, die nur noch wenige THT-Bauteile, z.B. Steckerleisten, aufweisen. Derzeit ist zur Herstellung der THT-Verbindungen nach dem Reflowprozess noch ein Wellen- bzw. Selektivlötprozess erforderlich. Aus fertigungstechnischer und wirtschaftlicher Sicht wäre es deshalb von Bedeutung solche Baugruppen vollständig unter Verwendung des Reflowprozesses zu verarbeiten. Erste Bemühungen zur Lösung dieser Anforderung sind im Gange. So werden inzw.reflowtaugliche THT-Bauteile auf dem Markt angeboten und erste Fertigungserfahrungen gesammelt. Allerdings existieren noch zahlreiche offene Fragestellungen bezüglich der Parameteroptimierung aller notwendigen Fertigungsschritte, wie z.B. Layout, Lotpastendruck, Bestückung, etc. Im Rahmen des Vorhabens ist deshalb der Reflowprozess für THT-Bauteile zu qualifizieren, um den Einsatz in der industriellen Fertigung gewährleisten zu können. Im Rahmen des Projektes sollen Möglichkeiten erarbeitet werden, den Reflowlötprozess zur Her-stellung von Lötverbindungen an Durchsteckbauteilen (THT-Bauteilen) einzusetzen. Die relevanten Parameter aller notwendigen Fertigungsschritte sind anzupassen, zu optimieren und der Prozess so zu qualifizieren, dass der Einsatz in der industriellen Fertigung gewährleistet ist. Weiterhin soll die Zuverlässigkeit von reflowgelöteten Durchsteck-Lötverbindungen untersucht werden und Zu-verlässigkeitsaussagen solcher Verbindungen im Vergleich zur herkömmlichen Technik getroffen werden. Durch diese Entwicklungsarbeit können zukünftig mischbestückte Baugruppen mit einer geringen Anzahl von Durchsteckbauteilen (SMD+Durchsteckmontage) in einem Arbeitsgang Reflowlöten verarbeitet werden. Das Vorhaben steigert die Wettbewerbsfähigkeit der kmU.

ISBN

978-3-96870-063-2

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 64

Erscheinungsdatum

Februar 2005

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

44