IGF-Nr.: 13.310B / Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen

Produktinformationen

Der notwendige Übergang zu bleifreien Loten i.d.Montagetechnik der Mikroelektronik erfordert auch für die Flipchiptechnik Umstellungen. Die bisher aus Zinn-Blei best.Bumps müssen durch bleifreie Legierungen (eutektische Zinn-Silber- bzw. Zinn-Silber-Kupfer-Lote) ersetzt werden. Die für SnPb-Bumps bewährte galvanische Abscheidung wird wegen der ungünstigen elektrochem. Verhältnisse für SnAg(Cu) noch nicht beherrscht. Bleifreie Lote sind weiterhin aggressiver gegenüber Kupfer u.d.Diffusionsbarrierematerialien. Ziel des Vorhabens ist deshalb ein Gesamtkonzept für die Herstellung bleifreier Flip-Chip-Lotbumps. Dazu ist die Weiterentwicklung von Legierungselektrolyten als auch der schichtweisen Abscheidung der Komponenten unter Einbeziehung von CVD-Verfahren erforderlich. Einzuschließen sind angepasste Strukturierungsverfahren, die Herstellung der Barriere (Unterbumpmetallisierung) u.d. Verträglichkeit des Lotes u.d.Elektrolyte mit den Barriere- und den Lackmaskenmaterialien.
Ergebnis der Untersuchungen soll eine Labormethode zur Herstellung von SnAg(Cu)-Bumps im Wafermaßstab einschl.der begleitenden Analyen- u.Bewertungsmethoden sein, die als Basis für eine Überführung i.d.Fertigung geeignet ist.
Die Ergebnisse sollen entspr.Unternehmen i.d.Lage versetzen, auf die zu erwartenden rechtl. Vorschriften zur Bleivermeidung u.auf die Umstellungen i.d.Leitbahntechnik ohne Qualitätsverluste und mit geringem zusätzl.ökonomischen Aufwand zu reagieren. KmU können auf die Ergebnisse zurückgreifen und die neuen Verbindungstechniken übernehmen. Das Forschungsvorhaben ist damit wichtig und hat eine hohe wirtschaftliche Bedeutung für kleine und mittlere Unternehmen.
Der Technologietransfer wird durch enge Zusammenarbeit m.d.projektbegl. Ausschuss, der Zusammenarbeit mit der einschl.Industrie, in Fachausschüssen (z.B. Fachausschüsse 10 AG A2, AG A2.4 des DVS), durch Publikationen,Fachmessen und durch Eigennutzung der Ergebnisse in Lehre und Dienstleistungen der TU erreicht.

ISBN

978-3-96870-049-6

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 50

Erscheinungsdatum

April 2004

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

62