IGF-Nr.: 13.309B / Thermosonic Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C

Produktinformationen

Das Thermosonic (TS)-Ball-Wedge-Bonden mit Au-Draht ist nach wie vor das dominierende Verfahren zur elektr.Kontaktierung der Schnalusspads von Halbleitern. Wichtige techn. Entwicklungsrichtungen sind das fine-pitch- und low-loop-Bonden; die Drahtbonden selbst werden immer schneller, genauer und zuverlässiger. Das im Vorhaben zur Entwicklung vorgeschl. Niedrigtemperatur-Drahtbonden (< 100°C) bringt Vorteile für die Realisierung von Mikrosystemen, Mikrooptik sowie für Billigtechnologien mit Nacktchipverarbeitung durch eine Erweiterung der verwendbaren Trägermaterialien. Es ist davon auszugehen, dass bei Vorhandensein des Verfahrens ein weites Spektrum an Trägermaterial verwendet werden kann (Einbetten von Chips in thermoplastische Träger). Durch die Untersuchungen zu beschichteten Bonddrähten sind auch Vorteile für Mikrosystementwicklungen, wie z. B. Mikroschalter, Mikroventile, Gyrosensoren, Mikropumpen, Mikrodosiereinrichtungen möglich, weil durch die Niedrigtemperatur-Bondung neue Werkstoffkombinationen und konstruktive Gestaltungen erprobt werden können (Eingießen in Thermoplaste). Hervorzuheben ist, dass durch zahlreiche im projektbegleitenden Ausschuss einbezogene Firmen sichert, dass das Verfahren in kurzer Zeit angewendet werden kann.
Die wirtschaftliche Bedeutung des Vorhabens wird für viele Industriezweige gesehen. Durch das Vorhaben werden sowohl die Firmen, die billige Trägermaterialien und Nacktchips verwenden wollen wie auch Firmen, die im Mikrosystembereich tätig sind, in ihrer Leistungsfähigkeit unterstützt, wodurch für eine große Zahl weiterer kleiner und mittlerer Unternehmen  innovative Systemlösungen ermöglicht werden und damit deren Marktchancen verbessert werden.
Durch die im Arbeitskreis beteiligten Firmen ist eine Umsetzung in die Praxis gegeben. Des weiteren tragen die geplanten Veröffentlichungen, Vorträge und Seminare zur schnellen Umsetzung bei.

ISBN

978-3-96870-048-9

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 49

Erscheinungsdatum

April 2004

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

104