IGF-Nr.: 13.138B / Untersuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik

Produktinformationen

Im Hinblick auf die Erhöhung der Zuverlässigkeit von Flip-Chip-Verbindungen insb.auf Leiterplatten ist es erforderlich, den Zwischenraum zwischen Chipunterseite u.Substrat mit einem Epoxidharz zu verschließen.
Im Vorhaben soll die Unterfüllung von Bauelementen mit flächig verteilten Lötanschlüssen (Area-Array) in der Oberflächenmontagetechnik systematisch untersucht und bewertet werden. Dabei stehen die CSP-Bauelemente im Mittelpunkt. BGAs sollen in die Untersuchung aber auch einbezogen werden. Aus den experiment.Befunden (z.B. Dehnungs- u.Verformungsmessungen an Testaufbauten) und den Simulationsergebnissen soll das Anforderungsprofil für CSP/BGA-Underfill abgeleitet u.anhand der Auswirkung v.Underfill-Defekten Aussagen zur Prozesssicherheit gewonnen werden. Die Unterfüllung von CSP- und BGA-Bauteilen ist ein kostengünstiger und effektiver Weg, die Zuverlässigkeit der Baugruppen insbes.bei Temperaturwechsel-Beanspruchung signifikant zu erhöhen. Die Fertigungstechnik zur Bauelementunterfüllung ist relativ kostengünstig und kann somit ohne große Schwierigkeiten in der Baugruppenfertigung auch bei kleinen und mittleren Unternehmen eingesetzt werden.
Die potentiellen Ergebnisse des Vorhabens versprechen eine kostengünstigere Fertigungstechnik und verbesserte Produkte, wovon zahlreiche KMU profitieren können, die i.d.Baugruppenfertigung tätig sind. Zum Nachweis einer durchgängigen und anwendbaren Technologie werden neben den Testaufbauten auch Industrie-Demonstratoren hergestellt.
Durch die große Beteiligung von Unternehmen im Projektbegleitenden Ausschuss ist eine gute Basis für die rasche Umsetzung der Forschungsergebnisse geschaffen. Als Ergebnis des Vorhabens wird es Demonstratoren geben, die während des Projektes nach industriellen Vorgaben erstellt werden und eine erste Umsetzung der Ergebnisse darstellen.

ISBN

978-3-96870-039-7

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 40

Erscheinungsdatum

Februar 2004

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

120