IGF-Nr.: 13.133N / Charakterisierung des Wärmeübergangs durch dünne Klebschichten

Produktinformationen

Ziel des Vorhabens ist die zuverlässige Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen auch in dünnen Schichten, wie sie bei Mikroklebverbindungen Verwendung finden. Darüber hinaus soll ermittelt werden, ab welcher Wärmeleitfähigkeit und Klebschichtdicke der Klebstoff einen merklichen Einfluss auf den Wärmehaushalt von Mikroklebverbindungen hat. Hierzu soll die Wärmeleitfähigkeit von Klebverbindungen mit variierender Klebschichtdicke gemessen und auf die Schichtdicke 0 extrapoliert werden. Über die Bereitstellung von FEM-nutzbaren Materialkennwerten soll schließlich eine zuverlässigere rechnerische Simulation des Wärmehaushaltes von Mikroklebverbindungen ermöglicht werden.
Den Anwendern soll eine Verfahrensbeschreibung zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von dünnen Klebverbindungen zur Verfügung gestellt werden, wie sie in der Mikrosystemtechnik von Interesse sind. Diese können mit der thermischen Kontaktierung von mikroelektronischen Bauteilen zu Kühlkörpern oder Platinen eine Aufgabe übernehmen, die wesentlich zur Aufgabenerfüllung und Lebensdauersteigerung der Komponenten beitragen kann. Die erforderlichen Untersuchungen sind allerdings nur mit einigem personellen und sachlichen Aufwand durchzuführen, der kleine und mittlere Unternehmen unverhältnismäßig stark belasten würde. Eine eigene Forschung auf diesem Gebiet würde für viele kleine und mittlere Unternehmen eine übermäßig hohe Belastung darstellen, so dass das Vorhaben positiv zu einer Stärkung der wirtschaftlichen Entwicklung von kmU beitragen kann.
Durch die im projektbegl.Ausschuss vertr.Unternehmen können Ergebnisse schon während der Vorhabenlaufzeit in die Anwendung umgesetzt werden. Die im Abschlußbericht zusammengef.Ergebnisse sollen über Publikationen in Fachzeitschriften, Tagungen sowie relevanten Arbietskreisen einem breiten Anwenderkreis vorgestellt werden.

ISBN

978-3-96870-037-3

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 38

Erscheinungsdatum

Februar 2004

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

150