IGF-Nr.: 12,620N / Einfluß der Mikrometallurgie auf Prozeßfähigkeit und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Lötverbindungen

Produktinformationen

Mit zunehmender Erhöhung der Funktionsdichte elektronischer Bauelemente ist abzusehen, dass die Chipbauelementgröße 0201 bald die vorherrschende Bauform sein wird. Mit heutiger Technologie ist diese Bauform allerdings nicht prozessfähig. Die Gründe liegen im Lötpastenauftrag und im Lötprozess. Mit zunehmender Bauteildichte steht die Langzeitzuverlässigkeit der Lötverbindung bei Betriebstemperaturen von 150 °C und höher im Vordergrund. Standardlote sind hier nicht mehr geeignet und es müssen neue Weichlote gefunden werden.

Die Zielsetzung des Vorhabens beinhaltet zwei Schwerpunkte:
- die Beherrschung der Verarbeitungstechnologie für die Bauform 0201 und die Erarbeitung von Anwenderrichtlinien im Miniaturisierungsprozess bei der Anwendung von SnAgCu-Loten sowie die Erarbeitung der Übertragbarkeit der Prozessparameter auf Reaktionslote.
- die Untersuchung des Einflusses unterschiedlicher Metallisierungen und neuer Weichlote auf die Mikrometallurgie der Lötverbindungen und deren Auswirkung auf die Zuverlässigkeit, sowie die Konkretisierung der Anwendbarkeit neuer Weichlote für höhere Betriebstemperaturen.
Der Bereich der Montage von Elektronikkomponenten ist weitgehend eine Domäne der kleinen und mittelständischen Unternehmen. Sie müssen darauf vorbereitet sein, künftig noch kleinere Bauformen zu verarbeiten. Somit dienen die in diesem Vorhaben zu entwickelnden Techniken der Erhaltung der Wettbewerbsfähigkeit dieser Unternehmen.
Der Transfer der Ergebnisse erfolgt über Schulungen und Seminare der ISIT, Eingang in die Lehre des Lehrstuhls für Werkstoffe im Maschinenbau und über die Erstellung eines Handbuchs mit entsprechenden Richtlinien.

ISBN

978-3-96870-010-6

Reihe

DVS Forschungsvereinigung,

Band

Band: 11

Erscheinungsdatum

März 2003

Bindung

E-Book im PDF Format

Seiten

54